廣泛用于裝飾工程前建筑物室內基層表面的找平處理。如:水泥砂漿表面、混凝土表面、無(wú)粉質(zhì)硅酸鈣板表面、石膏板表面、保溫板表面。
施工方法
A.基層處理1.基層應堅實(shí)、平整、耐水,無(wú)浮灰、油垢、污物。粉化、空鼓基層必須清除干凈(若基層為建筑膠水膩子、非耐水膩子、紙筋石灰等易粉化材料,須清除干凈),并做界面處理。
2.基層濕度<10%。
3.對接縫、裂縫及易裂基面須做有效接縫或防裂處理。
4.基面有孔洞及凹凸較大處須用水泥砂漿先行找平(建議采用大匠粗底膩子)。
5.油性基面應清除或砂毛,并作有效界面處理。
B.拌料
按膩子粉:水=10:(3~4)比例,加水充分攪拌成厚糊狀,靜置10分鐘后即可使用,用前再次攪拌均勻。
C.施工
采用鋼刮板分次批刮,一般兩道成活,每次批刮厚度小于1.5mm,膩子層總批刮厚度不宜超過(guò)3mm,(第一次和第二次批刮時(shí)間不宜超過(guò)三天),最后一遍膩子批刮厚度不小于1mm,膩子層實(shí)干后(批刮后12~24小時(shí)打磨性最佳)即可用360~600目砂紙輕輕打磨,之后緊接進(jìn)入后續施工。
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